特許

J-GLOBAL ID：200903002417698599

樹脂封止型半導体装置とその製造方法

発明者： 奥秋 裕
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 柿本 恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-092226
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302809
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置のパッケージの加熱による亀裂の発生を防止する。【構成】 リードフレームの素子搭載部であるアイランド11上に、半導体素子12が銀(Ag)ペースト等の樹脂ペースト13で固着搭載され、半導体素子12の主表面上に発泡性ウレタン樹脂16が仮固着される。アイランド11、半導体素子12、及び発泡性ウレタン樹脂16等は、リードフレームが上金型17と下金型18に挟持されて収容される。発泡性ウレタン樹脂16は加熱により発泡を開始し、その発泡により半導体素子12の主表面と上金型17間は、ウレタン樹脂で充填される。その充填の後、封止樹脂19がキャビテイ20に注入されて半導体素子12が樹脂封止される。この封止樹脂19と発泡されたウレタン樹脂の界面は、樹脂封止型半導体装置のガス導出路となる。

請求項（抜粋）：

半導体素子が素子搭載部の表側に固定されたリードフレームを金型で挟持し、前記金型のキャビティ内に封止樹脂を注入して前記半導体素子及び素子搭載部に対する樹脂封止を行い、内部で発生するガスを外部に放出するガス導出路を持ち且つ前記半導体素子及び素子搭載部を被包する前記封止樹脂の固化したパッケージを備えた樹脂封止型半導体装置を製造する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、前記半導体素子の主表面上に加熱で発泡膨脹する発泡性ウレタン樹脂を置き、前記リードフレームを前記金型で挟持した状態で該金型を加熱して前記発泡性ウレタン樹脂を発泡膨脹させ前記半導体素子の主表面と金型間にウレタン樹脂を充填し、前記充填の後前記封止樹脂の注入を行って前記半導体素子の主表面上で発泡膨脹したウレタン樹脂の上部が主表面に露出した前記パッケージを成形する、ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。

IPC (8件)：

H01L 21/56 ,  C08G 18/00 NGM ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/48 ,  B29C 45/02 ,  C08G 18/00 ,  C08G101:00