特許

J-GLOBAL ID：200903002420601768

配線形成方法及び配線形成装置

発明者： 大倉 秀章 ,  吉田 芳博 ,  小林 寛史 ,  佐野 武
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 西脇 民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-134122
公開番号（公開出願番号）：特開2004-342650
出願日： 2003年05月13日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【課題】一般的な基板に対して容易に配線材料を転写させることが可能な配線形成装置、配線形成方法を提供する。【解決手段】本発明に係る配線形成装置は、配線パターンを形成するように配置された配線材料11を基板10に転写する転写版15と、転写版15に対して配線材料11を供給する材料供給手段2と、材料供給手段2により転写版15に供給された配線材料11に対してエネルギーを供給するエネルギー供給手段6、7とを備えている。エネルギー供給手段6、7によって供給されるエネルギーによって、材料供給手段2から転写版15へ供給されるときの配線材料11の粘度は、転写版15から基板10へ転写されるときの粘度と異なる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

配線パターンを形成するように配置された配線材料を基板に転写する転写版と、該転写版に対して前記配線材料を供給する材料供給手段と、該材料供給手段により前記転写版に供給された前記配線材料に対してエネルギーを供給するエネルギー供給手段とを備え、前記エネルギー供給手段によって供給される前記エネルギーによって、前記材料供給手段から前記転写版へ供給されるときの前記配線材料の粘度が、前記転写版から前記基板へ転写されるときの粘度と異なることを特徴とする配線形成装置。

IPC (6件)：

H05K3/20 ,  B41M1/00 ,  B41M3/00 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H05K3/12

FI (6件)：

H05K3/20 C ,  B41M1/00 ,  B41M3/00 Z ,  H01L21/288 Z ,  H05K3/12 630Z ,  H01L21/88 B

Fターム (31件)：

2H113AA01 ,  2H113AA06 ,  2H113BA05 ,  2H113BB01 ,  2H113BB22 ,  2H113BC10 ,  2H113BC12 ,  2H113CA17 ,  2H113DA04 ,  2H113DA43 ,  2H113EA02 ,  2H113FA29 ,  4M104AA10 ,  4M104BB08 ,  4M104DD51 ,  4M104DD78 ,  5E343BB25 ,  5E343BB75 ,  5E343DD02 ,  5E343DD56 ,  5E343DD64 ,  5E343ER33 ,  5E343ER39 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11 ,  5F033GG04 ,  5F033HH14 ,  5F033PP00 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ53 ,  5F033QQ73