特許
J-GLOBAL ID:200903002423263529
発光ダイオード
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
奥田 弘之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-396265
公開番号(公開出願番号):特開2003-197971
出願日: 2001年12月27日
公開日(公表日): 2003年07月11日
要約:
【要約】【課題】 蛍光体によるLEDチップ発光の波長変換効率及び変換された光の取出し効率を向上させることのできる高光度の発光ダイオードを実現する。【解決手段】 LEDチップ搭載用の第1のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、LEDチップ16をダイボンドにより接続固定し、また、上記LEDチップ16の表面を透光性を備えた無機材料より成るコーティング材22で被覆・封止すると共に、該コーティング材22の表面上に、LEDチップ16の発光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体層24を被着形成し、さらに、上記LEDチップ16、コーティング材22、蛍光体層24を、透光性エポキシ樹脂等より成り、先端に凸レンズ部26を有する外装体28で被覆・封止した。
請求項(抜粋):
基体の一面上にLEDチップを配置すると共に、該LEDチップを透光性を備えたコーティング材で被覆し、さらに、上記コーティング材の表面に、上記LEDチップの発光を所定波長の光に変換する波長変換用の蛍光体層を被着形成したことを特徴とする発光ダイオード。
FI (2件):
H01L 33/00 M
, H01L 33/00 N
Fターム (9件):
5F041AA03
, 5F041AA11
, 5F041CA40
, 5F041DA18
, 5F041DA26
, 5F041DA47
, 5F041DA77
, 5F041DB01
, 5F041EE25
引用特許:
審査官引用 (5件)
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-029192
出願人:シャープ株式会社
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発光ダイオードの形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-188745
出願人:日亜化学工業株式会社
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LED発光素子及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-003718
出願人:三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
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素子封止型発光デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-236484
出願人:ローム株式会社
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-160017
出願人:サンケン電気株式会社
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