特許
J-GLOBAL ID：200903002425203230
半導体処理液用冷却加熱装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-222507
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067717
出願日： 1997年08月19日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】冷却加熱に伴う温度サイクルの繰り返しや経時的変化に伴う塑性変形が生じても冷却加熱室の高いシール性を維持し、高伝熱性能及び軽量化をも達成する。【解決手段】フッ素樹脂からなる側部壁体1の中央部分は円筒状にくり貫かれ、この側部壁体1を介して対応配置される熱交換基板2a,2bによって円筒状の冷却加熱室10を形成する。熱交換基板2a,2bは、冷却加熱室10側の表面が少なくともアモルファスカーボン層で被覆されたグラファイト材で構成される。熱交換基板2a,2bの外側にはさらに補強板3a,3bが取り付けられる。この補強板3a,3bは、急冷凝固アルミ合金粉末を原料とする粉末鍛造法によって成形焼結されたアルミ合金材である。複数のネジ4は、補強板3a,3b、熱交換基板2a,2b、及び側部壁体1を貫通し、複数の皿バネ6を介してこれらを押圧する。皿バネ6は、その枚数及び配置方向を適宜選択することによって押圧力及び伸縮許容を可変とし、シール部9のシールを保証する。
請求項（抜粋）：
フッ素樹脂からなる側部壁体と該側部壁体を介して対向配置される第1及び第2の熱交換基板とで冷却加熱室を形成し、該冷却加熱室は、接液表面がフッ素樹脂からなるシールリングを介して気密にシールされ、入口孔を介して前記冷却加熱室に流入した半導体処理液を前記熱交換基板に接触させて冷却または加熱を行い、この冷却または加熱された半導体処理液を出口孔を介して流出させる半導体処理液用冷却加熱装置において、前記第1及び第2の熱交換基板の外側に重ねられ、各熱交換基板をそれぞれ補強する第1及び第2の補強板と、前記シールリングの外周に配置され、前記第1の補強板、前記第1の熱交換基板、前記側部壁体、前記第2の熱交換基板及び前記第2の補強板を順次貫通し、これらの締め付け調整を可能とする複数の締め付けネジ及び複数枚の皿バネからなる複数の締め付け部材とを有し、前記複数の締め付け部材は、前記複数枚の皿バネのうちの隣接する皿バネが少なくとも1箇所以上で逆向きに重ね合わされ、前記第1の補強板、前記第1の熱交換基板、前記側部壁体、前記第2の熱交換基板及び前記第2の補強板を圧接することを特徴とする半導体処理液用冷却加熱装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/306 J
, F16L 19/03
