特許

J-GLOBAL ID：200903002431959052

基板の実装構造および方法

発明者： 石田 尚志
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-305759
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145574
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 メモリーキャリア基板と、これを搭載するモジュール基板との接続部のインピーダンス不整合部を極力短くし、コンタクトによるインダクタンス成分を押さえ、ノイズ発生を防止する。また、メモリーキャリア基板実装の狭ピッチ化、低背化を実現する。さらに、メモリーキャリア基板の高密度多極化を実現する。【解決手段】 メモリーチップ10を複数個搭載するメモリーキャリア基板11の電極パッド38と、モジュール基板17のスルーホール39間とを、インサートモールド14で繋がれたほぼストレートな形状のコンタクト15で接続する。さらに、インサートモールド14の両端に設けたアンカーピンによりインサートモールド14をメモリーキャリア基板に位置合わせし、固定する。

請求項１：

第1の基板に第2の基板を実装する構造であって、それぞれの一端が前記第2の基板の電極パッドに半田付けされ他端が前記第1の基板のスルーホールに取り付けられた複数のほぼストレートなコンタクトと、前記複数のコンタクトを固着して一体化するインサートモールドと、前記インサートモールドを前記第2の基板に位置決めして取り付ける固定手段とを含むことを特徴とする基板の実装構造。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/36

FI (2件)：

H05K 1/14 D ,  H05K 3/36 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• モジュールの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-101077   出願人：日本電気株式会社
• 特開平4-342185
  
• 特公平4-069431