特許

J-GLOBAL ID：200903002444026152

高周波回路部品

発明者： 根岸 徳充
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 宮田 金雄 ,  高瀬 彌平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-013160
公開番号（公開出願番号）：特開2004-228278
出願日： 2003年01月22日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】高発熱の高周波回路部品を効率良く排熱し、また、電気的な安定性も良い高周波回路部品を得る。【解決手段】高周波電流が流れる同軸線路の芯線が接続された高周波回路基板と、高周波回路基板が取付けられた導電性基板と、導電性基板が載置され、当該載置された位置と対向した面に溝が設けられた導電性の筐体と、導電性基板を筐体に接続する結合部材と、筐体の溝に設けられ、高周波回路基板による発熱を導電性基板を介して筐体に伝導する熱伝導性樹脂とを備えるようにした。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

高周波電流が流れる高周波回路部が接続された高周波回路基板と、 上記高周波回路基板が取付けられた導電性基板と、 上記導電性基板が載置され、当該載置された位置と対向した面に溝が設けられた導電性の筐体と、 上記導電性基板を上記筐体に接続する結合部材と、 上記筐体の溝に設けられ、上記高周波回路基板による発熱を上記導電性基板を介して上記筐体に伝導する熱伝導性樹脂と を備えたことを特徴とする高周波回路部品。

IPC (2件)：

H05K7/20 ,  H01L23/12

FI (3件)：

H05K7/20 B ,  H05K7/20 F ,  H01L23/12 301J

Fターム (4件)：

5E322AA03 ,  5E322AB01 ,  5E322AB11 ,  5E322FA04