特許

J-GLOBAL ID：200903002448320667

情報処理装置の液冷実装方式

発明者： 福田 裕一 ,  市枝 由次
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-177915
公開番号（公開出願番号）：特開2002-366260
出願日： 2001年06月13日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】業界標準仕様マザーボード及び筐体に大幅な変更を加える事なく、保守性、拡張性を維持したまま、実装可能とするものであり、また実装効率を上げることを目的とするものである。【解決手段】マザーボード1と液冷ポンプ2から構成され、マザーボード1上には、複数個のCPU3、メモリモジュール4、PCIスロット5が搭載されている。また、液冷ポンプ2からは、冷却液体を循環させる液冷チューブ6が2本接続されている。マザーボード1上には垂直に実装されている部品が多数あるため、VRM17上に、CPU用DC/DCコンバータ18に加え、液冷ポンプ2を搭載し、電源をVRMインタフェース19を介してマザーボード1から供給する。または、PCIカード16上に液冷ポンプ2を搭載し、電源をPCIスロット5を介してマザーボード1から供給する。

請求項（抜粋）：

液冷システムの液冷ポンプをマザーボードに対して垂直に実装することを特徴とする情報処理装置の冷却実装方式。

IPC (2件)：

G06F 1/20 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 7/20 M ,  G06F 1/00 360 A ,  G06F 1/00 360 C

Fターム (3件)：

5E322DA01 ,  5E322EA07 ,  5E322EA11