特許
J-GLOBAL ID：200903002452455186

混成集積回路装置

発明者：
水谷 雅彦

水谷 雅彦 について

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高草木 貞道

高草木 貞道 について

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根津 元一

根津 元一 について

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茂木 一利

茂木 一利 について

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野口 充

野口 充 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： ▲角▼谷 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-252204
公開番号（公開出願番号）：特開2008-022033
出願日： 2007年09月27日
公開日（公表日）： 2008年01月31日
要約：
【課題】 混成集積回路が形成された回路基板10がマトリック状に形成された金属基板の取り扱い性を向上させる。【解決手段】 一枚の金属基板と、前記金属基板上に絶縁処理されて設けられ、混成集積回路のパターン12が複数並べられて配置された導電パターン12・・・と、前記混成集積回路のパターン12と電気的に接続されて実装された回路素子13と、前記金属基板の裏面から前記金属基板の厚さよりも浅く形成され、前記混成集積回路のパターンの境界に設けられた溝20とを有することで、1枚のシート状として扱うことができる。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
一枚の金属基板と、 前記金属基板上に絶縁処理されて設けられ、混成集積回路のパターンが複数並べられて配置された導電パターンと、 前記混成集積回路のパターンと電気的に接続されて実装された回路素子と、 前記金属基板の裏面から前記金属基板の厚さよりも浅く形成され、前記混成集積回路のパターンの境界に設けられた溝とを有することを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (4件)：
H01L 25/00 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/05
FI (4件)：
H01L25/00 B ,  H01L23/14 M ,  H05K1/02 G ,  H05K1/05 Z
Fターム (14件)：
5E315AA03 ,  5E315AA13 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB11 ,  5E315BB14 ,  5E315BB18 ,  5E315DD16 ,  5E315DD23 ,  5E315GG20 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338BB47 ,  5E338EE33
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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