特許

J-GLOBAL ID：200903002458752506

積層型電子部品とその製造方法

発明者： 熊谷 修美 ,  阿部 寿之 ,  佐藤 稔 ,  扇本 健生 ,  小林 誠 ,  斉藤 則之
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-167608
公開番号（公開出願番号）：特開2000-003814
出願日： 1998年06月16日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】複数の端子電極を銀ペースト等にてディップにより形成する工程を必要とせず、もって個々のコイル品の端子電極寸法および外形寸法精度が向上し、さらにバルク対応の実装も良好に行える積層型電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】コイル導体2と磁性体または非磁性体とを積層して内部にコイルを形成したほぼ直方体状をなす積層型電子部品を構成する。コイルへの通電により生じる積層体の磁束方向に複数のコイルを配設する。各コイルの両端子電極4A〜4Dを、積層体の導体構成部材により積層工程において形成する。

請求項（抜粋）：

コイル導体と磁性体または非磁性体とを積層して内部にコイルを形成したほぼ直方体状をなす積層型電子部品において、前記コイルへの通電により生じる積層体の磁束方向に複数のコイルを配設すると共に、各コイルの両端子電極を、積層体の導体構成部材により積層工程において形成したことを特徴とする積層型電子部品。

IPC (4件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 41/04

FI (5件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 C ,  H01F 15/00 C ,  H01F 15/00 B ,  H01F 15/10 B

Fターム (14件)：

5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AB02 ,  5E070BA01 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB08 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CB18 ,  5E070CC01 ,  5E070DA20 ,  5E070EA01