特許
J-GLOBAL ID:200903002458963680

室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小島 隆司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-196122
公開番号(公開出願番号):特開2003-012927
出願日: 2001年06月28日
公開日(公表日): 2003年01月15日
要約:
【要約】【解決手段】 (a)式(I)【化1】で示されるオルガノポリシロキサン、(b)式(II)【化2】で示されるアルケノキシシラン又は置換アルケノキシシラン化合物、或いはそれらの部分加水分解物、(c)一分子中に式(III)【化3】で示される一価の基を少なくとも1個、ケイ素原子を少なくとも2個、アルキル基、アルコキシ基又はアルケノキシ基から選ばれる基を少なくとも3個有するシロキサン、又はその部分加水分解物を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。【効果】 本発明によれば、高温高湿下で電圧を印加した場合でも絶縁抵抗値が低下しない、耐電蝕性に優れた硬化物を与える一液型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物が得られる。
請求項(抜粋):
(a)下記一般式(I)【化1】(式中、R1は水素原子、置換若しくは非置換のアルキル基、又は置換若しくは非置換のアルケニル基、R2は同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基、Xは酸素原子又は二価炭化水素基であり、aは0、1又は2、nは10以上の整数である。)で示されるオルガノポリシロキサン:100重量部(b)下記一般式(II)【化2】(式中、R3は置換又は非置換の一価炭化水素基、R4及びR5は水素原子又は置換若しくは非置換の一価炭化水素基であり、R4及びR5の各々は同一であっても異種であってもよく、xは3又は4である。)で示されるアルケノキシシラン又は置換アルケノキシシラン化合物、或いはそれらの部分加水分解物:1〜30重量部(c)一分子中に下記一般式(III)【化3】(式中、R6、R7、R8及びR9は水素原子又は一価炭化水素基であり、yは1〜6の整数である。)で示される一価の基を少なくとも1個、ケイ素原子を少なくとも2個、アルキル基、アルコキシ基又はアルケノキシ基から選ばれる基を少なくとも3個有するシロキサン、又はその部分加水分解物:0.01〜10重量部を含有することを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
IPC (3件):
C08L 83/04 ,  C08L 83/14 ,  C08L 83:08
FI (3件):
C08L 83/04 ,  C08L 83/14 ,  C08L 83:08
Fターム (11件):
4J002CP051 ,  4J002CP061 ,  4J002CP081 ,  4J002CP091 ,  4J002CP092 ,  4J002CP141 ,  4J002CP151 ,  4J002CP191 ,  4J002EX036 ,  4J002FD146 ,  4J002GH00
引用特許:
出願人引用 (15件)
  • 特開昭54-011953
  • 特開昭61-209266
  • 特開平2-067364
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審査官引用 (5件)
  • 特開昭54-011953
  • 特開昭61-209266
  • 特開平2-067364
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