特許

J-GLOBAL ID：200903002459847187

半導体集積回路

発明者： 野 上 一 孝 ,  櫻 井 貴 康 ,  羽 鳥 文 敏
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-294579
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151599
出願日： 1992年11月02日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 歩留りを向上させ製造コストを低減させる半導体集積回路を提供する。【構成】 論理回路が形成された複数の回路ブロック110〜112と、論理回路が形成されており予備に用いられる少なくとも一つの予備の回路ブロック112と、回路ブロック110〜112間を接続するための配線、配線間を接続するための配線121、配線と予備の回路ブロック112との間を接続するための配線121が形成された配線群と、予備の回路ブロック112と回路ブロック110〜112の間を接続するための配線、配線間を接続するための配線が形成された予備の配線群と、配線群における配線の間に設けられ、プログラムされて導通又は非導通状態が切り替わる少なくとも一つの接続手段131,132と、予備の配線群における配線の間に設けられ、プログラムされて導通又は非導通状態が切り替わる少なくとも一つの予備の接続手段133とを備える。

請求項（抜粋）：

論理回路が形成された複数の回路ブロックと、論理回路が形成されており予備に用いられる少なくとも一つの予備の回路ブロックと、少なくとも一つの前記回路ブロックと少なくとも一つの前記予備の回路ブロックとの間をプログラマブルに接続する少なくとも一つの配線を含む配線群と、前記配線群における配線の間に設けられ、プログラムされて導通状態又は非導通状態に切り替わる少なくとも一つの接続手段とを備えたことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (2件)：

H01L 21/82 ,  H01L 27/118

FI (2件)：

H01L 21/82 F ,  H01L 21/82 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-125951
  
• 特開昭59-119743
  
• 特開平3-097246