特許

J-GLOBAL ID：200903002460645040

マイクロ波結合線路

発明者： 豊田 一彦 ,  廣田 哲夫 ,  徳満 恒雄
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-187612
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037213
出願日： 1991年07月26日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】 通信用MMIC等の半導体集積回路における結合線路の小型化を図り、集積化し易くする。【構成】 基板6上に形成された誘電体膜4、該誘電体膜4の下部に接地導体として形成された第1の導体1、誘電体膜4および5の内部および上部の第1の導体1と反対側に全体的に互いに重なって形成されたストリップ状の第2および第3の導体2,3とを有する。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された誘電体膜と、該誘電体膜の上部、下部または内部に接地導体として形成された第1の導体と、前記誘電体膜の上部、下部または内部の前記第1の導体と同じ側または反対側に部分的または全体的に互いに重なって形成されるとともに、前記第1の導体との間でそれぞれマイクロ波線路を構成し、該マイクロ波線路はマイクロ波結合線路として作用するストリップ状の第2および第3の導体とを有することを特徴とするマイクロ波結合線路。

IPC (2件)：

H01P 5/18 ,  H01P 3/08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-300606
  
• 特開平2-276301
  
• 特開昭63-246005
  
• 特開昭64-089802