特許

J-GLOBAL ID：200903002464144674

接触帯電装置

発明者： 大澤 以清 ,  土井 勲 ,  小島 誠司 ,  内本 吉博
出願人/特許権者： ミノルタ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-269224
公開番号（公開出願番号）：特開平7-121005
出願日： 1993年10月27日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、プロセス速度22cm/sec以上の高速領域においても、微小バウンドを発生せず、良好な画像を得る事が可能な、信頼性の高い接触帯電装置を提供することを目的とするものである。【構成】 本発明は、静電潜像担持体の表面移動速度が22cm/sec以上である画像形成装置に用いられる接触帯電装置であって、導電性支持体上にJIS-A硬度30°以下の導電性弾性層と、1cm幅切片における10%伸び加重が700gf以下の導電性樹脂層とを有する接触帯電装置に関する。

請求項（抜粋）：

静電潜像担持体の表面移動速度が22cm/sec以上である画像形成装置に用いられる接触帯電装置であって、導電性支持体上にJIS-A硬度30°以下の導電性弾性層と、1cm幅切片における10%伸び加重が700gf以下の導電性樹脂層とを有することを特徴とする接触帯電装置。

IPC (2件)：

G03G 15/02 101 ,  F16C 13/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導電性ローラ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-083265   出願人：株式会社リコー
• 特開平4-306676
  
• 特開昭64-066673
  
• 特開平1-211779