特許
J-GLOBAL ID：200903002466048060
半導体基板の搬送方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-284812
公開番号（公開出願番号）：特開平6-135550
出願日： 1992年10月23日
公開日（公表日）： 1994年05月17日
要約：
【要約】【目的】 本発明方法は半導体基板の搬送シーケンスを変更して粒子の付着を抑制して歩留りを向上することにある。【構成】 真空雰囲気が維持できる複数の処理室間に半導体基板を搬送するのに当り、最初の処理室からの搬送直前に真空排気と窒素パージを数回行った後にし、また密閉可能な処理室の開閉動作を真空排気と窒素パージに付随して施す。この結果、被処理半導体基板表面に付着する粒子数が従来技術より一桁改善され、ひいては半導体装置の歩留りを向上することができる。
請求項（抜粋）：
大気の出入及び排気用機構を備えかつ密閉可能な処理室に収容する被処理半導体基板を搬送するに当り,真空排気と窒素パージを繰返してから搬送することを特徴とする半導体基板の搬送方法
IPC (3件)：
B65G 49/00
, H01L 21/302
, H01L 21/68
