特許
J-GLOBAL ID：200903002466087180
光学素子基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 俊郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-180557
公開番号（公開出願番号）：特開平5-346497
出願日： 1992年06月16日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：
【要約】【目的】熱伝導率と機械的特性を高め、安定して使用することができる光学素子基板を得る。【構成】セラミックスの5〜50%の気孔8に熱伝導率の高い金属、例えば銅9を含浸させて熱伝導率をセラミックス自体の熱伝導率よりも高くするとともに、全体の靭性,延性等の機械的特性を高める。
請求項（抜粋）：
素材としてセラミックスを使用し、該セラミックスの気孔中に熱伝導率の高い金属材料を含浸したことを特徴とする光学素子基板。
IPC (3件)：
G21K 1/06
, G01N 23/00
, G02B 5/08
