特許

J-GLOBAL ID：200903002478882481

半導体装置

発明者： 藤田 拓也
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-002956
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211827
出願日： 1994年01月17日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【構成】箱型半導体1の絶縁された冷却平面1aに冷却用のフィン2を取り付け、フィン2に冷却風をあてて冷却を行う半導体装置の冷却風の流れ方向には、半導体を互い違いに複数個取り付けた構造とした。【効果】冷却用のフィンの放熱面積を多くして冷却性能の向上,実装容積の低減を図ることができる。

請求項（抜粋）：

箱型半導体の絶縁された冷却平面に冷却用のフィンを取り付け、前記フィンに冷却風をあてて冷却を行う半導体装置において、複数個の前記箱型半導体を、冷却風の流れ方向に互い違いに配置したことを特徴とする半導体装置。