特許

J-GLOBAL ID：200903002478979760

回路基板パターンの寸法計測方法及び装置

発明者： 山村 久恵 ,  二宮 隆典
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-190602
公開番号（公開出願番号）：特開平6-034325
出願日： 1992年07月17日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、回路基板およびその上に形成されたパターンの寸法を高精度かつ高速に自動計測することである。【構成】回路基板をいくつかの領域に分割して拡大検出し、各検出画像より算出された被計測対象部分の画像上の位置と、各画像検出した際の回路基板の位置の計測値と、画像を構成する画素寸法の計測値から総合的に回路基板上のパターンの位置関係および寸法を自動算出する。【効果】画像処理によって一定の手順および基準で被計測対象部分を抽出し、寸法を算出するので、再現性がよく高精度の計測が可能であるとともに、短時間での計測が可能である。

請求項（抜粋）：

回路基板上の被計測対象部分をそれぞれに含む複数の画像に分割して回路基板の2次元画像を検出し、各検出画像内の被計測対象部分の位置を算出し、画像内で計測された被計測対象部分の位置を予め計測された検出画像の画素の大きさに基づいて長さの単位に変換し、変換された位置と各分割画像の撮像位置関係から被計測対象部分の寸法を算出することを特徴とする回路基板パターンの寸法計測方法。