特許

J-GLOBAL ID：200903002482679305

熱電モジュールを内蔵する熱交換ユニット

発明者： 木戸 長生 ,  井上 久嘉 ,  藤本 真嗣 ,  稲森 昭平 ,  上辻 利夫 ,  森下 賢一
出願人/特許権者： 松下冷機株式会社
代理人 (1件)： 藤田 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-169241
公開番号（公開出願番号）：特開平11-344272
出願日： 1998年06月01日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 熱電モジュールを使用した熱交換ユニットの伝熱面積を増大させ、且つ加熱側の熱媒体と冷却側の熱媒体の混合を防止し、実用的な熱電モジュールを内蔵する熱交換ユニットを提供する。【解決手段】 熱電モジュール5によってマニホールド片2,3の凹部(流入側チャンバー)30,30’と凹部(流出側チャンバー)31,31’の開口が塞がれ、さらに熱電モジュール5の周面近傍とマニホールド片2,3の間にはオーリング11、12が介在されて液封がなされている。マニホールド片2,3は透明である。リード線には、異なる色の被覆が設けられており、外部から視認できる。

請求項（抜粋）：

外形が円板状であり、電流を流すことにより一方の表面が加熱され他方の表面が冷却される熱電モジュールと、該熱電モジュールの少なくとも一方の表面側を覆うマニホールドを有し、前記熱電モジュールの表面又は周面と前記マニホールドとの間には円環状のシール部材が介在され、熱電モジュールの表面とマニホールドの間に熱媒体通過キャビティが形成されていることを特徴とする熱電モジュールを内蔵する熱交換ユニット。

IPC (3件)：

F25B 21/02 ,  F25D 11/00 101 ,  H01L 35/30

FI (3件)：

F25B 21/02 M ,  F25D 11/00 101 W ,  H01L 35/30