特許

J-GLOBAL ID：200903002482711896

研磨材及びその製造方法

発明者： 和知 浩子 ,  進藤 清孝
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-001823
公開番号（公開出願番号）：特開2004-211013
出願日： 2003年01月08日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：

【解決課題】配線加工された絶縁膜上の過剰な金属膜を研磨するに際し、被研磨対象物表面に、研磨過剰による傷やスクラッチを発生させることなく研磨が可能な安定した単一分散体の研磨材、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 無機微粒子の水系分散液に、該無機微粒子と同一符号に帯電した電位を持ち水に不溶性の有機微粒子を添加することにより、その混合物の粒度分布において、無機微粒子の水系分散液の粒度分布範囲よりも狭く、且つ、単一分散帯とすることを特徴とする研磨材の製造方法および研磨材。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

無機微粒子と該無機微粒子と同一符号に帯電した水に不溶性の有機微粒子を含有してなる研磨材。

IPC (3件)：

C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

FI (5件)：

C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550C ,  B24B37/00 H ,  H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17