特許

J-GLOBAL ID：200903002492140510

パネルの実装構造および実装方法並びに樹脂供給硬化装置および樹脂供給硬化方法

発明者： 田草 康伸 ,  川口 久雄 ,  中武 成夫
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-349459
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181394
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：

【要約】【目的】 周縁部に電極端子が配設されたパネルをコンパクトに信頼性高く実装する。実装は、片面の周縁部に電極端子11を有するパネル1の上記電極端子11に、このパネル1を駆動する駆動用IC2を搭載したフレキシブル配線板3を電気接続すると共に、片面に電極端子5を有し、外部からこの電極端子5に受けた信号入力を上記駆動用IC2に伝える配線基板4を電気接続するものとする。【構成】 パネル1と配線基板4とを、各電極端子11,5が設けられた面が互いに内側で、かつ、配線基板4の電極端子5がパネル周縁部の外側に位置する状態で重ねて取り付ける。フレキシブル配線板3は、パネル1と配線基板4との隙間に設ける。

請求項（抜粋）：

片面の周縁部に電極端子を有するパネルの上記電極端子に、このパネルを駆動する駆動用ICを搭載したフレキシブル配線板を電気接続すると共に、片面に電極端子を有し、外部からこの電極端子に受けた信号入力を上記駆動用ICに伝える配線基板を電気接続するパネルの実装構造において、上記パネルと上記配線基板とは、上記配線基板の上記電極端子が上記パネル周縁部の外側近傍に位置する状態で重ねて取り付けられ、上記フレキシブル配線板は、上記パネルと上記配線基板との隙間に設けられていることを特徴とするパネルの実装構造。

IPC (4件)：

H05K 7/14 ,  G02F 1/1345 ,  H01R 9/09 ,  H05K 1/14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-252931
  
• 特開平3-094853
  
• 特開平3-071850