特許
J-GLOBAL ID：200903002492453909
一体化接地端子・端末シールド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-062008
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085483
出願日： 1993年03月22日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 電子回路および/または電子部品を電気的および機械的に相互に結合するための高密度電気的コネクタに用いられ、かつこのコネクタでのクロストークを抑制した一体化接地端子・端末シールドを提供する。【構成】 対応する端子の接続部分に連結される第一の連結端部232と、この第一の連結端部232に接続する第一の端末部234と、曲げ部244を介してこの第一の端末部234に接続する第二の端末部236と、この第二の端末部236の終端に位置して回路アセンブリィに連結される第二の連結端部238と、少なくとも電気的に接続する相互に隙間を隔てて対向し、かつ第一の端末部234および前記第二の端末部236の少なくとも一方にそれぞれ一体的に形成され、かつ第一の端末部234および第二の端末部236の他方に少なくとも電気的に接続する一対のシールド部材240, 242とで構成した。
請求項（抜粋）：
対応する端子の接続部分に連結される第一の連結端部と、この第一の連結端部に接続する第一の端末部と、曲げ部を介してこの第一の端末部に接続する第二の端末部と、この第二の端末部の終端に位置して回路アセンブリィに連結される第二の連結端部と、前記第一の端末部および前記第二の端末部の少なくとも一方に一体的に形成され、かつ前記第一の端末部および前記第二の端末部の他方に少なくとも電気的に接続する第一のシールド部材と、この第一のシールド部材と隙間を隔てて対向し、かつ前記第一の端末部および前記第二の端末部の少なくとも一方に一体的に形成され、かつ前記第一の端末部および前記第二の端末部の他方に少なくとも電気的に接続する第二のシールド部材とで構成された一体化接地端子・端末シールド。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H01R 4/18
, H01R 13/648
