特許
J-GLOBAL ID：200903002496315497
プリント配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-196320
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050472
出願日： 1993年08月06日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、フラックス塗布の際に、基板上に塗布されたフラックスの泡を速やかに消泡し液体とし、フラックスを充分な量保持できるプリント配線板およびその製造方法を得ることを目的とする。【構成】 基板1上には配線パターン2および電極パッド3が形成され、さらに電極パッド3を除いてソルダーレジスト層12が形成されている。このソルダーレジスト層12は、消泡剤が添加されたソルダーレジストを塗布し、熱硬化させたもので、その表面には消泡剤が偏析して消泡剤層を形成している。そこで、フラックスは塗布の際に基板表面にまず泡状で接触するが、消泡剤層により速やかに消泡されて液体となり基板表面に塗布される。
請求項（抜粋）：
配線パターンが形成された基板上に、少なくとも前記配線パターンの半田付け部を除いてソルダーレジスト層が形成されてなるプリント配線板において、前記ソルダーレジスト層の表面に消泡剤層が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/28
, H05K 3/34 503
