特許
J-GLOBAL ID：200903002499058886

フレキシブル回路基板の基台への取付構造及び取付方法

発明者：
須山 真仁

須山 真仁 について

, 
並木 哲二

並木 哲二 について


出願人/特許権者：
帝国通信工業株式会社

帝国通信工業株式会社 について


代理人 (3件)： 高木 裕 ,  熊谷 隆 ,  貝塚 亮平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-330029
公開番号（公開出願番号）：特開2007-141931
出願日： 2005年11月15日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：
【課題】可撓性を有する合成樹脂フイルムからなる回路基板部を複数枚重ね合わせたものを容易に基台に取り付けることができるフレキシブル回路基板の基台への取付構造及び取付方法を提供する。【解決手段】可撓性を有する合成樹脂フイルムからなる回路基板部20,30,40,50,60を有するフレキシブル回路基板10と、基台100とを具備する。重ね合わせた回路基板部20,30と重ね合わせた回路基板部40,50,60の外周近傍部分にそれぞれ設けた補助取付部29,39同士と補助取付部49,59,69同士とを熱溶着によって固定する補助取付構造200,210を設ける。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
回路基板部を複数枚重ね合わせたフレキシブル回路基板を基台に取り付けてなるフレキシブル回路基板の基台への取付構造において、 前記複数枚重ね合わせた回路基板部を基台に取り付ける取付部を有する他に、 前記複数枚の回路基板部の対向する部分同士を相互に取り付ける補助取付構造を有することを特徴とするフレキシブル回路基板の基台への取付構造。
IPC (2件)：
H05K 7/14 ,  H05K 1/02
FI (2件)：
H05K7/14 K ,  H05K1/02 B
Fターム (9件)：
5E338AA02 ,  5E338AA05 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB51 ,  5E338BB54 ,  5E338EE32 ,  5E348AA28 ,  5E348AA34
引用特許：
審査官引用 (6件)
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