特許
J-GLOBAL ID：200903002499523066
ポリアミドフィルムおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-120055
公開番号（公開出願番号）：特開平9-302116
出願日： 1996年05月15日
公開日（公表日）： 1997年11月25日
要約：
【要約】【課題】 優れた透明性、スリップ性および帯電防止性を有するポリアミドフィルムを提供する。【解決手段】 ポリアミド(A)99.0〜99.9wt%とエチレンビスステアリルアミド(B) 0.5〜0.05wt%と、下記式(1)で表されるポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル(C) 0.5〜0.05wt%との組成物からなる二軸延伸フィルムであって、動摩擦係数が 0.5以下、ヘイズが 5.0%以下、かつ、アッシュテスト性能が15mm以下であるポリアミドフィルム。 R-Ph -O-(CH2 CH2 O)n -H (1)ただし、Rは炭素数6〜18のアルキル基、Ph はフェニレン基、n は8〜24の整数である。
請求項（抜粋）：
ポリアミド(A)99.0〜99.9wt%とエチレンビスステアリルアミド(B) 0.5〜0.05wt%と、下記式(1)で表されるポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル(C) 0.5〜0.05wt%との組成物からなる二軸延伸フィルムであって、動摩擦係数が 0.5以下、ヘイズが 5.0%以下、かつ、アッシュテスト性能が15mm以下であるポリアミドフィルム。 R-Ph -O-(CH2 CH2 O)n -H (1)ただし、Rは炭素数6〜18のアルキル基、Ph はフェニレン基、n は8〜24の整数である。
IPC (6件)：
C08J 5/18 CFG
, B29C 55/12
, C08K 5/20 KKX
, C08L 77/00 LQV
, B29K 77:00
, B29L 7:00
C08J 5/18 CFG
, B29C 55/12
, C08K 5/20 KKX
, C08L 77/00 LQV
