特許
J-GLOBAL ID：200903002504003378
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-216283
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066312
出願日： 1993年08月31日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】周囲における冷却風の流れの乱れを防止することが可能な半導体装置を提供することにある。【構成】半導体素子14を封止したパッケ-ジ12と、このパッケ-ジ12から突出したリ-ド13とを備えた半導体装置11において、パッケ-ジ12の形状を流線形とした。
請求項（抜粋）：
半導体素子を封止したパッケ-ジと、このパッケ-ジから突出したリ-ドとを備えた半導体装置において、上記パッケ-ジの形状が流線形であることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/04
, H01L 23/28
, H01L 23/34
, H01L 23/467
