特許
J-GLOBAL ID：200903002507489220
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-178820
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022981
出願日： 2002年06月19日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：
【課題】小型の半導体装置において製品情報の表示を可能にする。【解決手段】複数の半導体素子および複数のボンディング用のパッドが主面上に形成された半導体チップと、前記半導体チップの周囲に配置され、かつ前記半導体チップのパッドとそれぞれに電気的に接続された複数のリード1aと、前記半導体チップのパッドとこれに対応するリード1aとを接続する複数のボンディング用のワイヤと、前記半導体チップの裏面とダイボンド材を介して接合するチップ接合面を有したタブ1bと、前記半導体チップ、前記複数のワイヤおよびタブ1bの一部を封止する封止体3とからなり、タブ1bの裏面1dが、封止体3の裏面3bに露出するとともに、タブ1bの裏面1dと封止体3の表面とにQFN5の製品情報が付され、これにより、小型のQFN5における製品情報の表示を可能にする。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
複数の表面電極が主面上に形成された半導体チップと、
前記複数の表面電極とそれぞれに電気的に接続された複数のリードと、
前記半導体チップと接合するチップ搭載部と、
前記半導体チップを封止する封止体とを有し、
前記複数のリードおよび前記チップ搭載部の少なくとも何れかに製品情報が刻印によって付されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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