特許
J-GLOBAL ID:200903002508107577

導電性ペーストおよびこれを用いたセラミック電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-041722
公開番号(公開出願番号):特開2005-235514
出願日: 2004年02月18日
公開日(公表日): 2005年09月02日
要約:
【課題】 組成中にPbを含まないガラス粉末を用いながら、湿式めっき処理後において、セラミック素体と外部電極との接合強度が高い導電性ペーストを提供する。【解決手段】 構成元素としてB、Si、Bi、Cu及びOとを含み、かつ実質的にPb、Znを含まない酸化物ガラスであって、前記酸化物ガラスの組成は、B元素をB2O3、Si元素をSiO2、Bi元素をBi2O3、及びCu元素をCu2Oで表わし、B2O3、SiO2、及びBi2O3+Cu2Oの含有量を、モル%としてそれぞれx、y、及びzで表わす3成分組成図において、(x、y、z)がA(25、5、70)、B(55、5、40)、C(20、40、40)、D(10、40、50)、E(10、20、70)の各組成点を頂点とする多角形A、B、C、D、Eで囲まれた範囲内にあり、かつ前記酸化物ガラスの組成中のCu2Oの含有量aが、3モル%≦a≦25モル%の範囲内にあるガラス粉末を用いる。【選択図】 【図1】
請求項(抜粋):
導電性粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含有し、 前記ガラス粉末は、構成元素としてB、Si、Bi、Cu及びOとを含み、かつ実質的にPb、Znを含まない酸化物ガラスであって、 前記酸化物ガラスの組成は、B元素をB2O3、Si元素をSiO2、Bi元素をBi2O3、及びCu元素をCu2Oで表わし、B2O3、SiO2、及びBi2O3+Cu2Oの含有量を、モル%としてそれぞれx、y、及びzで表わす3成分組成図において、(x、y、z)がA(25、5、70)、B(55、5、40)、C(20、40、40)、D(10、40、50)、E(10、20、70)の各組成点を頂点とする多角形A、B、C、D、Eで囲まれた範囲内にあり、かつ前記酸化物ガラスの組成中のCu2Oの含有量aが、 3モル%≦a≦25モル% の範囲内にあることを特徴とする、導電性ペースト。
IPC (2件):
H01B1/22 ,  H01G4/12
FI (3件):
H01B1/22 A ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/12 427
Fターム (8件):
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AF06 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA36 ,  5G301DA38 ,  5G301DD01
引用特許:
出願人引用 (11件)
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