特許

J-GLOBAL ID：200903002508701436

金/ニッケル/ニッケル3層めっき銅合金電子部品およびその製造方法

発明者： 原 利久
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 明田 莞
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-060698
公開番号（公開出願番号）：特開平10-251860
出願日： 1997年03月14日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤボンディング性と耐熱信頼性を向上させるニッケルめっきを厚く行うとともに、はんだ付け性と接合強度を向上させるべく金めっきを薄く行った、コストパーフォーマンスに優れる金めっき銅合金電子部品を提供する。【解決手段】 上層に厚みが0.001 〜0.2 μmの金および金合金層を持ち、中間層に厚みが0.1 〜0.5 μmで硫黄含有量が0.02質量%以下のニッケル層を持ち、下層に硫黄含有量が0.02質量%を越える0.5 〜5 μmのニッケル層を持つとともに、その表面の鏡面反射率が30%以上である金/ニッケル/ニッケル3層めっき銅合金電子部品。

請求項（抜粋）：

上層に厚みが0.001 〜0.2 μmの金および金合金層を持ち、中間層に厚みが0.1 〜0.5 μmで硫黄含有量が0.02質量%以下のニッケル層を持ち、下層に硫黄含有量が0.02質量%を越える0.5 〜5 μmのニッケル層を持つとともに、その表面の鏡面反射率が30%以上であることを特徴とするワイヤボンディング信頼性、はんだぬれ性に優れる金/ニッケル/ニッケル3層めっき銅合金電子部品。

IPC (6件)：

C23C 18/42 ,  C23C 18/52 ,  C23C 28/02 ,  C25D 7/00 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/50

FI (6件)：

C23C 18/42 ,  C23C 18/52 B ,  C23C 28/02 ,  C25D 7/00 G ,  H01L 23/48 K ,  H01L 23/50 D