ダイシング用粘着フィルム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-332216
公開番号（公開出願番号）：特開2001-152106
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハをダイシングしたあとのダイボンデイング工程において、均一なエキスパンドが可能であり、チップをピックアップする際の静電気によるチップ破壊を防止し、使用後の焼却が可能なダイシング用粘着フィルムを提供すること。【解決手段】ステンレス板に対する静摩擦係数が0.3以下であり、引張り弾性率が50〜200MPaのフィルム基材の背面に帯電防止層、粘着剤層をこの順に形成してなるダイシング用粘着フィルムを用いる。

請求項（抜粋）：

ステンレス板に対する静摩擦係数が0.3以下であり、引張り弾性率が50〜200MPaのフィルム基材の背面に帯電防止層、粘着剤層をこの順に形成してなるダイシング用粘着フィルム。

IPC (5件)：

C09J 7/02 , B32B 27/00 , B32B 27/32 , C09K 3/16 104 , H01L 21/301

FI (5件)：

C09J 7/02 Z , B32B 27/00 M , B32B 27/32 E , C09K 3/16 104 A , H01L 21/78 M

Fターム (49件)：

4F100AH02B , 4F100AH03B , 4F100AK03A , 4F100AK03D , 4F100AK03E , 4F100AK07 , 4F100AK25 , 4F100AK25G , 4F100AK25J , 4F100AK25K , 4F100AK27G , 4F100AK52 , 4F100AL01 , 4F100AL01B , 4F100AL01G , 4F100AR00B , 4F100AR00C , 4F100AT00A , 4F100BA03 , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100BA10C , 4F100BA10D , 4F100BA10E , 4F100CB05 , 4F100CB05C , 4F100GB41 , 4F100JA11A , 4F100JA11D , 4F100JA11E , 4F100JB20B , 4F100JG03B , 4F100JK02A , 4F100JK07A , 4F100JK16A , 4F100JL01 , 4F100JL05 , 4F100JL11 , 4F100JL13C , 4F100YY00A , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AB01 , 4J004CA04 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004FA05 , 4J004FA08

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