特許

J-GLOBAL ID：200903002516435559

基板の圧着方法

発明者： 小野寺 貴弘 ,  高橋 宗司
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-330550
公開番号（公開出願番号）：特開平7-192980
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】 基板と基板を熱圧着する際、気泡が入らずかつ低い加圧力で高い接着強度を得る。【構成】 ポリイミドを基板に塗布しベークすることにより下地となるポリイミドベーク膜2を形成し、このポリイミドベーク膜の間にゲル状のポリイミドを介在させ加圧および加熱を行なう。

請求項（抜粋）：

ポリイミドを基板表面に塗布し、さらに加熱してポリイミドベーク膜を形成したものを2組用意し、形成したポリイミドベーク膜が合い向かうようにし、ゲル状のポリイミドを基板間に介在させたのち、加圧および加熱を施すことを特徴とする基板の接着方法。