半導体カード及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉浦康昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-271924
公開番号（公開出願番号）：特開平10-114180
出願日： 1996年10月15日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】半導体カードが有していたプロセスコストが高い、あるいは薄型化が困難であるという問題を解消し、信頼性が高く、薄型化が可能で安価な半導体カードを提供すること、及びこのようなカードを製造する方法を提供する。【解決手段】 ICチップと該ICチップが搭載される基板とを具備した半導体カードにおいて、前記基板上の配線が該基板の一方の面にのみ形成され、配線同士が重なり合う部分では、少なくとも一方の配線を被覆導線で形成する。

請求項（抜粋）：

ICチップと該ICチップが搭載される基板とを具備した半導体カードにおいて、前記基板上の配線が該基板の一方の面にのみ形成され、配線同士が重なり合う部分では、少なくとも一方の配線を被覆導線で形成したことを特徴とする半導体カード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K , G06K 19/00 L

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