電子部品の実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-284576
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124949
出願日： 1994年10月26日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】基板上に異方導電性接着剤を介して実装した半導体チップが不良品と判定され、この半導体チップを別の半導体チップと交換する際に、基板上に残存する異方導電性接着剤を基板上の配線を擦ることなく且つ容易に除去する。【構成】下側の透明基板1上に異方導電性接着剤5を介して実装した半導体チップ4を外力を加えて無理矢理剥離すると、下側の透明基板1上に異方導電性接着剤5が残存する状態となる。次に、プラズマエッチングを行うと、酸素プラズマ反応により、異方導電性接着剤5(熱硬化型絶縁性接着剤10)が除去される。この場合、プラズマエッチングであるので、下側の透明基板1上の入力用配線8及び出力用配線9を擦ることがなく、したがって静電破壊や傷が発生することがなく、また異方導電性接着剤5の除去作業を容易に行うことができる。

請求項（抜粋）：

基板上に異方導電性接着剤を介して実装した一の電子部品を他の電子部品と交換するに際し、前記一の電子部品を剥離した後、前記基板上に残存する前記異方導電性接着剤をプラズマエッチングにより除去し、この後前記基板上に別の異方導電性接着剤を介して前記他の電子部品を実装することを特徴とする電子部品の実装方法。

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