特許

J-GLOBAL ID：200903002524965672

無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法

発明者： 内田 廣記 ,  上玉利 徹 ,  清水 浩一郎
出願人/特許権者： 上村工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-299187
公開番号（公開出願番号）：特開平9-118986
出願日： 1995年10月23日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：

【要約】【解決手段】 金原料及び錯化剤を含有する無電解金めっき浴に酸アミド及び/又は酸イミド化合物を添加したことを特徴とする無電解金めっき浴。【効果】 本発明の無電解金めっき浴によれば、被めっき物表面に金めっき皮膜の厚付けを行うことができ、しかもこの場合、厚付けであっても赤みが生じることなく良好な外観を付与することができる。

請求項（抜粋）：

金原料及び錯化剤を含有する無電解金めっき浴に酸アミド及び/又は酸イミド化合物を添加したことを特徴とする無電解金めっき浴。

IPC (4件)：

C23C 18/44 ,  C23C 18/42 ,  C23C 18/52 ,  H05K 3/24

FI (4件)：

C23C 18/44 ,  C23C 18/42 ,  C23C 18/52 B ,  H05K 3/24 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-193882