特許
J-GLOBAL ID:200903002529089803
発振回路
発明者:
,
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
芝野 正雅
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-159713
公開番号(公開出願番号):特開2001-339241
出願日: 2000年05月30日
公開日(公表日): 2001年12月07日
要約:
【要約】【課題】 VCO発振周波数の調整を容易にする。【解決手段】 VCO用共振回路が接続されるボンディングパッド5下のエピタキシャル層2Aの電位を、従来のフローティング状態から抵抗6を介して所定(Vcc)電位に固定することで、エピタキシャル層2Aの電位変化を速くして、寄生容量値が速やかに安定することから、電源ON時のドリフトが改善する。
請求項1:
集積回路の外部に共振回路と、集積回路の内部に発振回路とを有し、当該共振回路と発振回路とを接続するボンディングパッド下のアイランドが、インピーダンスを有する素子を介して所定電位に固定されていることを特徴とする発振回路。
IPC (4件):
H03B 5/12
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H03B 5/04
FI (4件):
H03B 5/12 E
, H03B 5/04 Z
, H01L 27/04 H
, H01L 27/04 F
Fターム (23件):
5F038AC02
, 5F038AR01
, 5F038AR13
, 5F038BH02
, 5F038BH03
, 5F038BH18
, 5F038BH19
, 5F038CA10
, 5F038DF01
, 5F038EZ12
, 5F038EZ20
, 5J081AA02
, 5J081BB03
, 5J081BB10
, 5J081CC06
, 5J081CC25
, 5J081CC33
, 5J081DD01
, 5J081EE02
, 5J081EE03
, 5J081JJ12
, 5J081LL04
, 5J081MM07
引用特許:
出願人引用 (7件)
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-253303
出願人:株式会社東芝
-
半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-274794
出願人:日本電気株式会社
-
半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-036538
出願人:日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
-
特開昭60-167458
-
特開昭62-032637
-
モノリシックマイクロ波集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-240244
出願人:株式会社デンソー
-
電圧制御型発振回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-281585
出願人:三洋電機株式会社
全件表示
審査官引用 (7件)
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-253303
出願人:株式会社東芝
-
半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-274794
出願人:日本電気株式会社
-
半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-036538
出願人:日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
-
特開昭60-167458
-
特開昭62-032637
-
モノリシックマイクロ波集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-240244
出願人:株式会社デンソー
-
電圧制御型発振回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-281585
出願人:三洋電機株式会社
全件表示
前のページに戻る