特許
J-GLOBAL ID：200903002531803254
平角導体の製造方法およびフラットケーブルの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
内藤 照雄
, 林 智雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-232827
公開番号（公開出願番号）：特開2008-059814
出願日： 2006年08月29日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：
【課題】 伸び特性を悪化させることなく、フラットケーブルを形成したときにウィスカの発生を抑えることができる平角導体の製造方法およびフラットケーブルの製造方法を提供する。【解決手段】 1回目の圧延により錫メッキされた丸銅線11aを扁平化して通電加熱により錫銅合金層24を形成して純錫メッキ層23の厚さを減少させた後、さらに圧延および通電加熱を行う。これにより、平角形状とするとともに伸び特性および外観を悪化させることなく純錫メッキ層23をさらに薄くすることができ、フラットケーブル40に用いた際にウィスカの発生を抑えるとともに可撓性に富んだ平角導体20を製造することができることになる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
錫メッキされた丸銅線を圧延して平角形状体とするとともに、この平角形状体を通電加熱して錫銅合金層を形成した後、さらに前記平角形状体の圧延および通電加熱を少なくとも1回繰り返して平角導体を製造することを特徴とする平角導体の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01B13/00 501Z
, H01B7/08
, H01B13/00 525D
5G311CA01
, 5G311CB01
, 5G311CD03
