特許
J-GLOBAL ID:200903002531910824

電磁装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 安田 敏雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-171158
公開番号(公開出願番号):特開平6-020856
出願日: 1992年06月29日
公開日(公表日): 1994年01月28日
要約:
【要約】【目的】 ケース本体と蓋体との接合部分にシール剤を時間を要さず簡単に介在する。【構成】 蓋体4 の中央部から外周縁部10に向けて滑らかに下降傾斜するように、蓋体4 を弯曲形成しておき、蓋体4 をケース本体2 の開口縁部6 に内嵌した後、蓋体4 の中央部にシール剤11を滴下し、該シール剤11を蓋体4 の外面を伝わらせて前記蓋体4 の外周縁部10とケース本体2 の開口縁部6 との接合部分にゆきわたらせる。また、蓋体4 に、該蓋体4 の中央部から外周縁部10に向けて滑らかに下降傾斜するシール剤誘導溝を設けておき、蓋体4 をケース本体2 の開口縁部6に内嵌した後、蓋体4 の中央部にシール剤11を滴下し、シール剤11を前記シール剤誘導溝を通して、蓋体4 の外周縁部10とケース本体4 の開口縁部6 との接合部分にゆきわたらせる。
請求項(抜粋):
電磁部品を収納したケース本体(2) の開口縁部(6) に蓋体(4) を内嵌した後、ケース本体(2) の開口縁部(6) と蓋体(4) の外周縁部(10)との接合部分にシール剤(11)を施して、防水構造を得るようにした電磁装置の製造方法において、蓋体(4) の中央部から外周縁部(10)に向けて滑らかに下降傾斜するように、蓋体(4) を弯曲形成しておき、蓋体(4) をケース本体(2) の開口縁部(6) に内嵌した後、蓋体(4) の中央部にシール剤(11)を滴下し、該シール剤(11)を蓋体(4) の外面を伝わらせて前記蓋体(4) の外周縁部(10)とケース本体(2) の開口縁部(6)との接合部分にゆきわたらせることを特徴とする電磁装置の製造方法。
IPC (3件):
H01F 41/00 ,  H01F 37/00 501 ,  H01F 37/00
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭56-130908
  • 特開昭55-115313

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