特許
J-GLOBAL ID：200903002545079125
ヒューズ構造の切断方法およびヒューズ構造切断装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 栄男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-084456
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297289
出願日： 1994年04月22日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 製造工程を煩雑にすることなく、確実に切断することができるヒューズ構造の切断方法を提供する。【構成】 パッシベーション膜24で覆われたアルミ配線22に対して照射領域S1にて第1回目のレーザ照射を行う。その後、照射領域S2に、レーザ光線を照射する第2照射ステップを実行する。前記第1照射ステップより大きなビームサイズの照射を行うことにより、前記第1照射ステップにて残留していた金属片があっても、前記金属配線を完全に切断することができる。
請求項（抜粋）：
A)以下のa1)〜a3)を有するヒューズ構造の切断方法であって、a1)基板、a2)切断予定部を有し、前記基板上方に形成された金属配線、a3)前記金属配線を被覆する被覆膜、B)前記金属配線の切断予定部にレーザ光線を照射する第1照射ステップ、C)前記第1照射ステップでレーザ光線を照射した領域を含むように、前記第1照射ステップより大きなビームサイズのレーザ光線を照射する第2照射ステップ、を備えたことを特徴とするヒューズ構造の切断方法。
IPC (3件)：
H01L 21/82
, B23K 26/00
, H05K 3/22
