特許

J-GLOBAL ID：200903002546473269

ワイヤクランパ

発明者： 三田地 登
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-002508
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190590
出願日： 1992年01月10日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】 超音波ワイヤボンダに使用されるワイヤクランパにおいて、ワイヤをクランプする際に発生するワイヤの変形や損傷を防止する。【構成】 超音波ワイヤボンダに使用されるワイヤクランパにおいて、支持軸1を中心に開閉動する第1および第2のクランプ部2a,2b間に、クランプ時における第1および第2のクランプ部2a,2b間の隙間を設定隙間量に保持するストッパ4を設けた構造とした。

請求項（抜粋）：

支持軸を中心に開閉動する第1および第2のクランプ部間に、クランプ時における第1および第2のクランプ部間の隙間を設定隙間量に保持するストッパを設けたことを特徴とするワイヤクランパ。