特許

J-GLOBAL ID：200903002554979872

電子部品の樹脂封止成形方法

発明者： 長田 道男 ,  川本 佳久
出願人/特許権者： トーワ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-018352
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045651
出願日： 1991年01月17日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 金型内と樹脂タブレット内部に含まれる空気や水分を除去して、溶融樹脂材料中にこの空気や水分が混入するのを防止する。【構成】 樹脂にてリードフレーム上の電子部品を封止成形する方法であって、金型のポットと樹脂通路及びキャビティ部を気密状態とし、この気密範囲内の空気を除去して真空状態に設定すると共に、該ポット内に供給した樹脂タブレットを加熱膨張してその内部に含まれている空気・水分を上記気密範囲外に吸引排出する電子部品の樹脂封止成形方法。

請求項（抜粋）：

固定型及び可動型から成る樹脂成形用金型のポット内に樹脂材料を供給してこの樹脂材料を加熱溶融化すると共に、該溶融樹脂材料を上記金型の樹脂通路を通してキャビティ内に注入することにより、該キャビティ内に嵌装セットしたリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する方法であって、少なくとも、上記金型のポットと樹脂通路及びキャビティ部を気密状態となす気密範囲を設定し、且つ、この気密範囲内の空気を外部に排気して該気密範囲内を真空状態に設定すると共に、上記ポット内に供給した樹脂材料を加熱膨張して該樹脂材料内部の空気・水分を上記気密範囲外に吸引排出することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-282440
  
• 特開昭64-053555
  
• 特開昭64-039737