特許

J-GLOBAL ID：200903002557687830

研磨剤ならびに平面層の製造法

発明者： フオクト,クリステイナ ,  パントケ,デイートリヒ ,  プツペ,ロター ,  キルヒマイアー,シユテフアン
出願人/特許権者： バイエル アクチェンゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 小田島 平吉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-572637
公開番号（公開出願番号）：特表2003-529662
出願日： 2001年03月19日
公開日（公表日）： 2003年10月07日
要約：

【要約】二酸化ケイ素の層を平面化するために、SiO2 含有スラリ-を研磨剤として使用する。このスラリ-は、使用されるシリカゾルがバイモ-ダルの粒径分布を有するならば、SiO2 の研磨中、高い研磨速度を与えることが見出だされた。

請求項（抜粋）：

互いにボンドによって連結していない球形の、分離したシリカ粒子を含む研磨剤であって、a)寸法5-50nmのシリカ粒子5-95重量%、及びb)寸法50-200nmのシリカ粒子95-5重量%を含む、但し粒子の全体がバイモ-ダルの粒径分布を有する、研磨剤。

IPC (3件)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

C09K 3/14 550 D ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 研磨剤及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-045416   出願人：株式会社トクヤマ

引用文献：

審査官引用 (2件)

• MAINTAINING POLISH PRODUCTIVITY IN THE PRESENCE OF CMP CONSUMABLES VARIABILITY
• MAINTAINING POLISH PRODUCTIVITY IN THE PRESENCE OF CMP CONSUMABLES VARIABILITY