特許
J-GLOBAL ID:200903002559469686
電解還元法による導電性金属酸化物の微細加工方法及びその加工装置
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鎌田 文二 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-240365
公開番号(公開出願番号):特開平11-165217
出願日: 1998年08月26日
公開日(公表日): 1999年06月22日
要約:
【要約】【課題】 導電性金属酸化物の微細加工を少ない加工工程で、かつ、加工工程の管理も容易に、しかも、速い加工速度でできるようにする。【解決手段】 電解液を満たした電解加工槽21に、ネサ膜2を形成した基板1を膜面2を上にして沈める。また、そのネサ膜2の上方に陽電極4を移動自在に配置する。その陽電極4とネサ膜2とを、それぞれ、定電流源装置8の+と-端子と接続し、陽電極4を並行に移動させる。そして、このように電解還元により加工することによって導電性金属酸化物の微細加工を少ない加工工程で、かつ、加工工程の管理も容易に、しかも、速い加工速度でできるようにする。
請求項(抜粋):
陽電極と基板上に形成された導電性金属酸化膜とをそれぞれ電流源のプラス端子とマイナス端子に接続し、前記電流源に接続した陽電極と基板上の酸化膜とを電解液を介して対向させ、加工を行う電解還元法による導電性金属酸化物の微細加工方法。
IPC (7件):
B23H 3/00
, B23H 9/00
, C25F 3/00
, G02F 1/1343
, G09F 9/30 334
, H01B 13/00 503
, H01J 9/02
FI (7件):
B23H 3/00
, B23H 9/00 A
, C25F 3/00 C
, G02F 1/1343
, G09F 9/30 334
, H01B 13/00 503 D
, H01J 9/02 F
引用特許: