特許
J-GLOBAL ID：200903002560995472
半導体パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西 孝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-196719
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039944
出願日： 2002年07月05日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】半導体チップを保護するために設けられるチップコート樹脂やシールドケースの構造に特徴がある半導体パッケージに関するもので、小型で寸法精度が高く、かつ製造コストを上昇させることのない半導体パッケージの構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板1に搭載した半導体チップ3を保護しているチップコート樹脂7の縁部にステップカット15が形成され、シールドケース8がこのステップカットのステップ面16で高さ方向に位置決めされて固定されている。製造方法は、半導体チップ3を保護するチップコート樹脂7を充填硬化した後、当該チップコート樹脂の辺縁部に所定幅の工具13で溝14を削成し、その後周辺の受縁8aをこの溝の底面に当接させて位置決めした状態でシールドケース8を固定するというものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板(1)に搭載した半導体チップ(3)を保護しているチップコート樹脂(7)の縁部にステップカット(15)が形成され、シールドケース(8)がこのステップカットのステップ面(16)で高さ方向に位置決めされて固定されていることを特徴とする、半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/02 A
, H01L21/56 E
5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA05
, 5F061CB13
