特許

J-GLOBAL ID：200903002562629198

レジンボンドワイヤソー

発明者： 羽立 大祐
出願人/特許権者： ノリタケダイヤ株式会社 ,  株式会社ノリタケカンパニーリミテド
代理人 (1件)： 加藤 久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-067521
公開番号（公開出願番号）：特開2001-259993
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月25日
要約：

【要約】【課題】 ドレッシングを行わずとも切断初期から終期にわたって良好な切れ味を維持し、かつ断線のおそれのないレジンボンドワイヤソーを提供する。【解決手段】 切断加工時に使用する加工液または有機溶媒を吸収したときに表面硬度がショワ硬度Dで40以下に低下する性質を有する樹脂を結合剤として用い、使用前にワイヤソーを加工液または有機溶媒に浸漬することによって結合剤である樹脂の表層部の機械的強度を予め低下させておき、この状態で切断に使用することで、砥粒層2が被加工材に接触すると同時に強度低下したボンド層2aの表層部の樹脂が削除されてダイヤモンド砥粒2bの先端が突出し、ワイヤソーは加工初期から良好な切れ味を発揮する。

請求項（抜粋）：

ワイヤの表面に樹脂を結合剤として砥粒を固着させたレジンボンドワイヤソーにおいて、切断加工時に使用する加工液または有機溶媒を吸収したときに機械的強度が低下する性質を有する樹脂を前記結合剤として用いたことを特徴とするレジンボンドワイヤソー。

IPC (5件)：

B24B 27/06 ,  B24D 3/00 310 ,  B24D 3/28 ,  B24D 3/34 ,  B28D 5/04

FI (5件)：

B24B 27/06 H ,  B24D 3/00 310 B ,  B24D 3/28 ,  B24D 3/34 ,  B28D 5/04 C

Fターム (24件)：

3C058AA05 ,  3C058AA09 ,  3C058BC02 ,  3C058DA03 ,  3C058DA17 ,  3C063AA08 ,  3C063AB09 ,  3C063BA16 ,  3C063BA37 ,  3C063BB02 ,  3C063BB24 ,  3C063BC03 ,  3C063BG01 ,  3C063EE10 ,  3C063EE31 ,  3C063FF08 ,  3C063FF23 ,  3C069AA01 ,  3C069BA06 ,  3C069BB01 ,  3C069BB02 ,  3C069CA04 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ワイヤソー用ワイヤ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-311187   出願人：日立電線株式会社