特許
J-GLOBAL ID：200903002563068599
半導体パツケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福島 康文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-296042
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136439
出願日： 1991年11月12日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】半導体チップ、例えばフォトダイオードなどのような受光素子、半導体レーザなどの発光素子などを気密封止する半導体パッケージに関し、高周波損失が少なく、かつ複数の受光素子を薄型のパッケージに気密封止できる半導体パッケージを実現することを目的とする。【構成】半導体チップ6を貼り付けるための板状金属ブロック1に長孔1bを開け、その中に、セラミック等の誘電体物質の表面にストライプパターン12を有するストリップライン線路板21を挿通して気密に固定することによって、金属ブロック1とストリップライン線路板21を直交させ、該ストリップライン線路板21のストライプパターン12の先端に、ストリップラインの信号伝達方向と直角方向のワイヤボンディング面19、20aを形成する。
請求項（抜粋）：
半導体チップ(6) を貼り付けるための板状金属ブロック(1)と、セラミック等の誘電体物質の表面にストライプパターン(12)を有するストリップライン線路板(21)とを有し、該板状金属ブロック(1) に開けられた長孔(1b)にストリップライン線路板(21)を挿通して気密に固定することによって、金属ブロック(1) とストリップライン線路板(21)を直交させ、該ストリップライン線路板(21)のストライプパターン(12)の先端に、ストリップラインの信号伝達方向と直角方向に曲げてL字状のワイヤボンディング面(19)を備えたこと、を特徴とする半導体パッケージ。
IPC (5件)：
H01L 31/02
, H01L 23/02
, H01L 33/00
, H01P 5/08
, H01S 3/18
