特許

J-GLOBAL ID：200903002565363008

電波シールドハウジング

発明者： 笠原 雅治
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-029464
公開番号（公開出願番号）：特開平7-237243
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】電子機器等において、空間中の電波を遮断する電波シールドハウジングに関し、低コストで信頼性が高く、また外観上も問題のない電波シールドハウジングを提供することを目的とする。【構成】異なる2種類の樹脂材料を用いて、2層構造からなる電波シールドハウジングにおいて、導電性の樹脂材料を金型に注入して成形された内層部と、内層部が成形された金型に、内層部に密着するように、絶縁性の樹脂材料を注入して成形された外層部とにより構成する。

請求項（抜粋）：

導電性の樹脂材料を第1の金型に注入して成形された内層部と、該内層部を内部に含む第2の金型に、該内層部に密着するように、絶縁性の樹脂材料を注入して成形された外層部と、を有することを特徴とする電波シールドハウジング。

IPC (5件)：

B29C 45/14 ,  B29C 45/16 ,  G12B 17/02 ,  H05K 9/00 ,  B29L 22:00