特許
J-GLOBAL ID：200903002574697040
圧力センサ用リードフレームおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-294381
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136309
出願日： 1991年11月11日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、ダイスパッド部におけるダイシェア強度を向上させると共に、インナーリード部およびアウターリード部における電気的接続の信頼性を向上させた圧力センサ用リードフレームを提供することを目的とする。【構成】 この発明では、ダイスパッド部11の搭載面に無光沢ワット型ニッケルメッキを施し、これの表面粗さの効果によって圧力センサチップをダイボンドするためのシリコン樹脂との接着力を確保する。また、インナーリード部15aおよびアウターリード部15bには二重メッキにより金メッキを施し、インナーリード部に関しては良好なワイヤーボンディングが行えるように、アウターリード部に関しては回路基板に搭載する時に良好な半田付けが行えるようにした。
請求項（抜粋）：
樹脂性の接着剤により圧力センサチップを接着固定する搭載面を有し、少なくとも上記搭載面に接着面に適した無光沢ワット型ニッケルメッキが施されているダイスパッド部と、上記ダイスパッド部側にインナーリード部、反対側にアウターリード部をそれぞれ含み、上記インナーリード部およびアウターリード部の電気的接続を行う部分に金属を介在させた電気的接続に適した金メッキが施されている、上記ダイスパッド部に向かって外側から延びる複数のリードと、を備えた圧力センサ用リードフレーム。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, G01L 19/00
, H01L 21/52
, H01L 29/84
