レーザ切除波状模様処理方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：頓宮孝一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-325274
公開番号（公開出願番号）：特開平6-168943
出願日： 1991年11月13日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：

【要約】【目的】本発明は金属及び重合体構造を平面化するレーザ切除波状模様処理を提案する。【構成】当該処理は集積回路(IC)相互接続の際の内部通路の金属処理及び回路形成層を作るために特に採用される。重合体絶縁層50のホールすなわちくぼみ52を形成するか又はエツチングした後に、金属層すなわちフイルム54を当該絶縁層50上に堆積させることによりIC接続の際の金属処理及び回路形成層のための通路又は溝を作る。その後、周知の従来の適正な方法により当該重合体基板50上に堆積され又は重ねられた金属層54の表面に少なくとも1つのレーザパルスを照射することにより当該金属層54を溶融してリフローし、当該重合体基板50にエツチングされた通路及び溝52を埋めると同時に当該通路及び溝52の周囲の領域の平面化された基板の表面56から当該金属54を切除かつ除去する。

請求項（抜粋）：

基板表面にくぼみを有する基板の表面を平面化するレーザ切除波状模様処理において、上記表面のくぼみを少なくとも部分的に埋めて上記くぼみの周りの基板の表面を被覆する金属層を堆積させるステツプと、上記くぼみを上記金属で十分に埋めると同時に上記少なくとも1つの表面のくぼみを囲む上記基板上の表面域から上記金属を十分に切除するために上記金属層の特性と相関関係にある最適化されたなだらかさを有する少なくとも1つのレーザパルスを与えるステツプとを具えることを特徴とするレーザ切除波状模様処理方法。

IPC (4件)：

H01L 21/3205 , B23K 26/00 , H01L 21/90 , H01S 3/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-048843
特開昭63-204630
特開昭63-213360

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