特許

J-GLOBAL ID：200903002576745344

ウェーハサポートプレート

発明者： 荒井 一尚 ,  南條 雅俊 ,  北村 政彦 ,  波岡 伸一 ,  矢嶋 興一
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 佐々木 功 ,  川村 恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-377077
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207606
出願日： 2002年12月26日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：

【課題】研削により薄くなった半導体ウェーハの取り扱いを容易とすると共に、半導体ウェーハの外周に欠けが生じても常に結晶方位を認識できるようにする。【解決手段】半導体ウェーハの結晶方位を示す結晶方位マーク12が形成されたウェーハサポートプレート10の支持面11において半導体ウェーハを支持し、その結晶方位マーク12によって常に結晶方位を認識できるようにする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハを支持する支持面を有するウェーハサポートプレートであって、 支持された半導体ウェーハの結晶方位を示す結晶方位マークが形成されていることを特徴とするウェーハサポートプレート。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  H01L21/68

FI (2件)：

H01L21/304 622G ,  H01L21/68 N

Fターム (13件)：

5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031HA02 ,  5F031JA06 ,  5F031JA28 ,  5F031JA35 ,  5F031JA36 ,  5F031JA38 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031PA02 ,  5F031PA04 ,  5F031PA08

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体ウエーハ加工体および半導体ウエーハ加工体を保持するチャックテーブルを備えた加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-162287   出願人：株式会社ディスコ