特許
J-GLOBAL ID：200903002578803244
多層セラミック部品の製造方法および多層セラミック部品
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-134199
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183314
出願日： 1992年04月27日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 多層セラミック部品の内部導体を緻密化して、線路の損失を低減し、Q値を向上し、そのバラツキを減少する。【構成】 内部導体ペーストを、導体粉、好ましくは銀粉または銅粉と、必要に応じてガラスフリットから構成し、誘電体のセラミック材料層と積層して同時焼成する際に、導体の融点以上で焼成する。
請求項（抜粋）：
絶縁性のセラミック材料層上に内部導体のパターンを形成し、絶縁性のセラミック材料層と積層して焼成することにより、多層セラミック部品を製造する場合において、前記内部導体の融点以上で焼成する多層セラミック部品の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
