特許
J-GLOBAL ID：200903002579900111
高耐食性R-Fe-B系ボンド磁石とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-044558
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195515
出願日： 1998年02月10日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：
【要約】【課題】 金属被膜にて耐食性を改善したリング形状や円板状の種々の形状からなるR-Fe-B系ボンド磁石を効率よく製造するため、ボンド磁石表面に導電性膜を密着性良く、均一に高効率で形成して、容易に電気めっきが可能な高耐食性R-Fe-B系ボンド磁石とその製造方法の提供。【解決手段】 R-Fe-B系ボンド磁石を、所要寸法の球状、塊状あるいは針状(ワイヤー)等の不定形Cu片を金属メディアとして用いて、バレル装置にて乾式法にてバレル研磨を施すことにより、磨砕されたCu微片がボンド磁石表面の樹脂面および空孔部に圧入、被覆され、また磁粉面にもCu微片が被覆されてR-Fe-B系ボンド磁石表面に極めて均一に導電性膜が付与でき、良好な電気めっきが可能となり、耐食性に優れ、磁気特性劣化の少ないR-Fe-B系ボンド磁石めっき被膜品を得ることができる。
請求項（抜粋）：
R-Fe-B系ボンド磁石の表面を構成する樹脂面及び空孔部にCu微片が圧入かつ被覆され、また表面を構成する磁粉面にCu微片が被覆されて形成された当該磁石表面のCu被覆層と、このCu被覆層を介して形成された電解めっき層とを有する高耐食性R-Fe-B系ボンド磁石。
IPC (5件)：
H01F 1/08
, C22C 38/00 303
, C23C 24/06
, C23C 28/02
, H01F 41/02
H01F 1/08 A
, C22C 38/00 303 D
, C23C 24/06
, C23C 28/02
, H01F 41/02 G
